열 전도성에 가장 적합한 실리콘 패드를 어떻게 선택할 수 있습니까?

열 전도성 실리콘 패드는 실리콘 고무를 기본 재료로 하고 다양한 열 전도성 충전재로 만든 시트형{0}}열 인터페이스 재료(TIM)입니다. 고탄성, 고압축성, 우수한 열전도율을 보유하고 있으며 주로 전자 부품과 방열판 사이의 공극을 채워 효율적인 열 전달 채널을 구축하는 데 사용됩니다. 이는 현대 장비의 열 방출 문제를 해결하는 핵심 소재입니다.

간단히 말해서, 두 표면이 완벽하게 접착되지 않으면 그 결과로 발생하는 미세-공기층(열전도율이 매우 낮음)이 열 방출을 심각하게 방해합니다. 열전도성 실리콘 패드의 역할은 이 공기를 대체해 '연질 열교' 역할을 하여 열원에서 방열 장치로 열을 빠르게 전달하는 것입니다.

열 전도성 실리콘 패드의 필수 기능 및 이점: 우수한 열 전도성. 열 전도성 또는 "열 전도성"(단위: W/mK)은 열 전도성 실리콘 패드의 주요 특성입니다. 이 제품은 1.0W/mK의 낮은 열전도율부터 12.0W/mK 이상의 높은 열전도율까지 다양한 전력 수준의 열 방출 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

높은 탄성 및 압축성: 재료는 부드럽고 탄력적이며 낮은 압력에서 변형이 가능하고 고르지 않은 접촉 표면을 완벽하게 채우고 접촉 열 저항을 효과적으로 줄일 수 있습니다. 많은 강성 열전도성-재료와 비교하면 이는 상당한 이점입니다.

전기 절연: 단락을 방지하고 안전한 장비 작동을 보장하기 위해 표준 열 전도성 실리콘 패드는 열 전도성과 절연 기능을 모두 제공하므로 훌륭한 절연체입니다. 또한 일부 유형은 전기 및 열 전도성 패드로 제작되므로 적용 환경에 따라 신중한 선택이 필요합니다.

쉬운 설치 및 재사용성: 일반적으로 쉬운 설치 및 위치 지정을 위해 약간의 접착력이 있습니다. 탄력성이 뛰어나 유지 관리 중에 완전히 제거하고 재사용할 수 있어 조립 및 유지 관리 프로세스가 크게 단순화됩니다.

내후성 및 안정성:-고온 및 저온, 노후화, 오존 및 화학 매체에 대한 실리콘 소재의 탁월한 저항력 덕분에 까다롭고 복잡한 상황에서도 장기간 안정적인 작동이 보장됩니다.

열 전도성 실리콘 패드의 주요 용도: 방열이 필요한 거의 모든 전기 및 전자 산업에서는 열 전도성 실리콘 패드를 사용합니다. 게임 콘솔, 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰을 포함한 가전 제품은 방열판과 칩 사이에 활용됩니다.

통신 장비에는 CPU, FPGA, 전력 증폭기 등 고열 반도체의 열을 방출하는 5G 기지국, 라우터, 스위치, 광 모듈 및 기타 장치가 포함됩니다.{1}}

신에너지 차량: 전원 배터리용 열 전도성 소재의 핵심 요소로는 배터리 팩(셀 간 열 관리), 모터 컨트롤러, 온보드 충전기(OBC)-, 자율 주행 도메인 컨트롤러 등이 있습니다.