설명

기술적인 매개 변수

제품 설명

CPU GPU용 3-6W 열 패드 PC 마더보드는 고성능 열 인터페이스의 일종입니다. 열 간격 패드는 부드럽고 자체-끈적끈적하며 탄력이 있습니다. 열 전도성 패드는 발열 부품과 방열판, 금속 메커니즘, 쉘 또는 기타 냉각 장치 사이의 간격을 채울 수 있습니다. 열을 빠르게 전달하여 전자 부품의 작업 효율을 향상시키고 장비의 수명을 연장할 수 있습니다.

특징

* 우수한 열 방출: 접촉 표면 간격을 메우는 데 완벽한 열 패드로 열 전달 효율을 효과적으로 향상시키고 CPU/칩셋/마더보드/모듈과 방열판 사이의 열 전달을 개선하며 절연, 충격 흡수 및 밀봉 역할도 합니다. 동일한 효과.

* 우수한 냉각성, 절연성, 열전도성, 내마모성, 비-도전성, 정전기 방지, 난연성, 내열성, 높은-온도 저항성, 압축, 버퍼링 등

* -40도 -220도( -104~+428(°F)) 범위에서는 녹지 않고 안정성이 우수하며 무독성, 무취, 부식이 없고 자극이 없으며 금속 재료에 손상이 없습니다. 임의로 크기를자를 수 있고 설치가 쉽고 기존 방열판 복합 그리스 페이스트를 대체합니다.

응용 아이디어

★ LED 조명, LED TV 등 고출력 제품

★ PDP, LCD, 노트북, PC, 통신 하드웨어 장비, 라우터 등

★ IC, CPU, COP, 정전용량, MOS, 전원공급모듈, 서버, 플레이어, 휴대폰 등

thermal pad

물리적 특성

목	NKS-###-PAD-TC	NKS-###-PAD-MTC	NKS-###-PAD-HTC	시험방법
강화 캐리어	N/A	N/A	N/A	---
패드 유형	실리콘 폴리머	실리콘 폴리머	실리콘 폴리머	---
두께(mm)	0.25~12.00	0.25~5.0	0.25~3.0	ASTM D 374
색상	그레이/핑크/블루/블랙	그레이/핑크/블루/블랙	그레이/핑크/블루/블랙	시각적
밀도(g/cc)	1.8~2.8	3.0	3.2~3.5	ASTM D792
경도(쇼어 C)	30±5	25±5	25±5	ASTM D2240
열전도율(W/m-k)	1.0~2.5	2.0~3.0	3.0~6.0	ASTM D2240
전압저항(KV/mm)	＞4.0	＞4.0	＞4.0	ASTM D149
온도 저항(도 /°C)	-40~+220(도) -104~+428(℉)	-40~+220(도) -104~+428(℉)	-40~+220(도) -104~+428(℉)	ASTM D5470
체적저항(Ω.cm)	1.0*1011	3.1*101	1 3.1*1011	ASTM D257
화염 등급	V-0	V-0	V-0	UL-94
표준 크기(mm)	200*400(사용자 정의 가능)