열 테이프는 방열판 또는 냉각 장치와 전자 부품 사이의 우선적 열전달을 제공하는 열 인터페이스 재료의 한 유형입니다. 이 접착제 테이프는 일반적으로 이중 - 측면이며 압력 - 민감한 접착제 및 열전 전도성 세라믹 필러로 제작되어 다중 기판에 빠르게 결합됩니다. 그들은 동시에 기계식 패스너로 사용될 수 있으며, 열 관리가 필요한 다양한 응용 분야를위한 솔루션을 제공 할 수 있습니다.
열 인터페이스 재료를위한 가장 일반적인 응용은 열원과 방열판 사이의 열을 전달하는 것입니다. Naikos 전체 열전 전도성 테이프를 포함하여 이러한 애플리케이션에 다양한 재료를 사용할 수 있습니다.
CPU와 방열판 사이의 열 접촉을 개선하기 위해 어셈블러와 컴퓨터 수리제는 종종 열 페이스트라는 특수 화합물을 사용합니다. 그것은 두 표면 사이에 우수한 접착력을 제공하고 그들 사이의 열 전달을 억제하는 미세한 간격을 채 웁니다. 화합물이 없으면, 기포는 CPU에서 방열판으로의 열 흐름을 제한하는 기포 형을 형성합니다.
그러나이 솔루션이 항상 옵션은 아닙니다. 기술 및 칩 설계가 변경됨에 따라 열 페이스트를 다른 재료로 교체하거나 CPU와 방열판 사이의 열 전달 방법으로 교체해야 할 수도 있습니다.
가장 일반적인 대체품 중 하나는 열 사이클이 필요없이 성분간에 강한 결합을 형성하는 얇고 유연한 재료 인 열 패드입니다. 이 패드는 LED 조명 및 전력 트랜지스터와 같이 고온에서 작동하는 전자 장치의 방열판 및 기타 중요한 부품을 고정하는 데 이상적입니다.
Naikos에서 다양한 열 패드 제품을 사용할 수 있으며, 여기에는 Double - 사이드 및 Non - 스틱 패드를 포함하여 간단하고 깨끗한 열 관리 솔루션을 제공합니다. 또한 시스템의 무결성을 보장하기 위해 중요한 구성 요소로부터 열을 흡수하고 직접 흡수 할 수있는 열 전도성 표면을 제공합니다.
또 다른 열 인터페이스 재료는 완벽하게 평평하지 않은 표면에 잘 맞는 특수 다이 - 컷 테이프입니다. 이 테이프는 롤에서 변환 될 수 있으며 열 전도성 세라믹 필러가있는 중합체로 만들어집니다.
이 테이프는 일반적으로 LED 조명 및 전자 어셈블리에서 Flex 결합에 사용됩니다.이 장치의 수명을 지원하고 확장 할 수 있기 때문입니다. 이것들열 테이프다양한 두께로 제공되며 다른 크기를 수용하기 위해 큰 롤에서 삭감 -를 죽일 수 있습니다.